MAX 232 A C S E + T

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1.前缀，MAXIM公司代号。

2.系列编码

100-199模数转换器

200-299 接口驱动器/接受器

300-399 模拟开关模拟多路调制器

400-499 运放

500-599 数模转换器

600-699 电源产品

700-799 微处理器外围显示驱动器

800-899 微处理器监视器

900-999 比较器

3.指标等级、附带功能

A 表示5%输出精度

E 表示防静电

空 表示无附带功能

4.温度范围

C= 0℃至70℃(商业级）

I =-20℃至+85℃(工业级）

E =-40℃至+85℃(扩展工业级）

A = -40℃至+85℃(航空级）

M =-55℃至 +125℃(军品级）

5.封装形式

A SSOP(缩小外型封装）

B CERQUAD

C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装）

D 陶瓷铜顶封装

E 四分之一大的小外型封装

F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA

J CERDIP (陶瓷双列直插）

K TO-3 塑料接脚栅格阵列

LLCC (无引线芯片承载封装）

M MQFP (公制四方扁平封装）

N 窄体塑封双列直插

P 塑封双列直插

Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装）

R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil）

S 小外型封装

T TO5,TO-99,TO-100

U TSSOP,SOT

W 宽体小外型封装(300mil

X SC-70(3脚,5脚,6脚）

Y 窄体铜顶封装

Z TO-92MQUAD

/D裸片

/PR 增强型塑封

/W 晶圆

6.管脚数

B:10,64

C:12,192

D:14

E:16

F:22,256

G:24

H:44

I:28 J:32 K:5,68 L:40

M:7,48

N:18

O:42

P:20

Q:2,100

R:3,84 S:4,80 T:6,160

U:60

7.+表示无铅，-表示有铅

8.T表示盘装，没有T表示非盘装